iPhone 17 va fi primul dispozitiv Apple cu un cip Wi-Fi 7 dezvoltat in-house, îmbunătățind viteza, latența și integrarea hardware-software.
Analistul Ming-Chi Kuo a anunțat că cel puțin un model din gama iPhone 17 va avea un cip Wi-Fi 7 dezvoltat in-house de Apple, marcând un pas important în integrarea hardware-software. Compania intenționează să includă cipul Wi-Fi în aproape toate dispozitivele sale în termen de trei ani, ceea ce ar putea reduce costurile componentelor și îmbunătăți optimizarea dispozitivelor.
Noul cip Wi-Fi 7, construit cu procesul TSMC N7 pe 7nm, va permite Apple să atingă cea mai înaltă specificație Wi-Fi 7, permițând viteze de până la 40 Gbps, de patru ori mai rapide decât Wi-Fi 6E. Principalele beneficii includ:
- Transmitere simultană pe benzile de 2,4GHz, 5GHz și 6GHz, reducând latența
- Conexiune mai stabilă și rapidă, ideală pentru streaming și aplicații de realitate virtuală.
Această alegere ar trebui, de asemenea, să permită Apple să fie mai puțin dependentă de Broadcon, furnizorul actual de cipuri Wi-Fi.
În plus față de Wi-Fi, Apple lucrează la un cip 5G proprietar pentru viitoarele iPhone-uri, inclusiv viitorul iPhone SE și mult zvonitul iPhone 17 Air. Deși există încă incertitudini, Apple ar putea combina funcționalitățile Wi-Fi, 5G, Bluetooth și GPS într-un singur cip pentru o mai mare eficiență.
